Kulumiskindel silikoonnitriidpõhimik

Professionaalse kõrgekvaliteedilise Torbo®-naKulumiskindel silikoonnitriidpõhimikTootja, võite olla kindlad, et ostate meie tehasest kulumiskindla räninitriidi substraadi ning me pakume teile parimat müügijärgset teenindust ja õigeaegset kohaletoimetamist. Räni kõrge kontsentratsioon muudab kulumiskindla räninitriidi substraadi väga vastupidavaks ioniseeriva kiirguse kahjustustele ja temperatuurimuutused, mis muudab need ideaalseks kasutamiseks kosmoses ja kõrge temperatuuriga rakendustes. Torbo®Kulumiskindel silikoonnitriidi substraaton elektroonikatööstuses kasutatav materjal. See on valmistatud õhukesest räninitriidi kihist, millel on kõrge vastupidavus elektrijuhtivusele ja räni aatomite kõrge kontsentratsioon. Seda materjali kasutatakse tavaliselt pooljuhtseadmete, nagu transistorid ja dioodid, aga ka optoelektrooniliste seadmete, näiteks päikesepatareide ja valgusdioodide (LED) tootmisel.

Torbo® kulumiskindel silikoonnitriidpõhimik

Toode: räninitriidsubstraat

Materjal: Si3N4

Värv: hall

Paksus: 0,25-1 mm

Pinnatöötlus: topeltpoleeritud

Puistetihedus: 3,24g/㎤

Pinna karedus Ra: 0,4μm

Paindetugevus: (3-punkti meetod):600-1000Mpa

Elastsusmoodul: 310Gpa

Murdetugevus (IF-meetod): 6,5 MPa･√m

Soojusjuhtivus: 25°C 15-85 W/(m･K)

Dielektriline kadudegur: 0,4

Mahutakistus: 25°C >1014 Ω･㎝

Jaotuse tugevus: DC >15㎸/㎜

Kott®Kulumiskindel silikoonnitriidpõhimikHiina tehase toodetud neid kasutatakse elektroonikavaldkondades, nagu võimsuspooljuhtmoodulid, inverterid ja muundurid, asendades muid isoleermaterjale, et suurendada tootmisvõimsust ning vähendada suurust ja kaalu.

Nende äärmiselt kõrge tugevus muudab need ka võtmematerjaliks, mis pikendab kasutatavate toodete eluiga ja töökindlust. Kahepoolne soojuse hajumine toitekaartides (jõupooljuhtides), autode võimsuse juhtplokkides

KKK

3. Millised on kulumiskindla räninitriidi substraadi kasutamise eelised elektroonikatoodetes?

Elektroonilised aluspinnad pakuvad mitmeid eeliseid, nagu suurepärane termiline ja mehaaniline stabiilsus, suur mõõtmete täpsus ja madal soojuspaisumistegur (CTE).

4. Millised on väljakutsed kulumiskindla silikoonnitriidi substraadi valmistamisel?

Peamised väljakutsed elektrooniliste substraatide valmistamisel hõlmavad ühtlase paksuse tagamist, defektide (nt tühimike ja kihistumise) vältimist ning CTE juhtimist.

5. Kas kulumiskindlat räninitriidi substraati saab kohandada vastavalt toote spetsiifilistele nõuetele?

Jah, elektroonilisi substraate saab kohandada vastavalt toote spetsiifilistele nõuetele, kohandades selliseid parameetreid nagu paksus, dielektriline konstant ja jäikus. See võimaldab toote disainimisel ja jõudluse optimeerimisel suuremat paindlikkust.