Keraamiliste aluspindade metall

Metallistkeraamilised aluspinnad:

a. Paksu kile meetod: paksu kile metalliseerimise meetod moodustatakse siiditrüki teelkeraamiline substraat, moodustades juhi (vooluahela juhtmestik) ja takistuse jne, paagutatud moodustumise vooluring ja plii kontakt jne, oksiidide ja klaasi ja oksiidi segamise süsteem;
b. Kileseadus: Metalliseerimine vaakumkattega, ioonkattega, pihustuskatmisega jne. Kuid metallkile soojuspaisumise koefitsient jakeraamiline substraatpeaks olema võimalikult parim ja metalliseerimiskihi nakkuvust tuleks parandada;
c. Koospõletusmeetod: enne põletamist keraamilisel rohelisel lehel on Mo, W jt traaditrüki paks kilepulber kaitsevõime, nii et keraamika ja juhtmetall põlevad struktuuriks, sellel meetodil on järgmised omadused. :
■ Peenahela juhtmestiku saab moodustada, mida on lihtne saavutada mitmekihilisena, nii et on võimalik saavutada suure tihedusega juhtmeid;
■ Tänu isolaatorile ja juhile - õhukindel pakend;
■ Koostisosade valiku, vormimisrõhkude, paagutamistemperatuuride, paagutamiskahanemise, eelkõige nullkahanevate substraatide tasapinnaline väljaarendamine on edukalt loodud kasutamiseks suure tihedusega pakendites nagu BGA, CSP ja paljaspakend. laastud.