Keraamiliste aluspindade lasertöötluse eelised

Lasertöötluse eelisedkeraamiline substraatPCB:
1. Kuna laser on väike, on energiatihedus kõrge, lõikekvaliteet on hea, lõikekiirus on kiire;
2, kitsas pilu, säästa materjale;
3, lasertöötlus on hea, lõikepind on sile ja mullitav;
4, kuumusest mõjutatud piirkond on väike.
Thekeraamiline substraatPCB on suhteliselt klaaskiudplaat, mis on kergesti purunev ja protsessitehnoloogia on suhteliselt kõrge, mistõttu kasutatakse tavaliselt laserstantsimise tehnikaid.
Laser-stantsimistehnoloogial on kõrge täpsus, kiire kiirus, kõrge efektiivsus, suuremahuline partii mulgustamine, mis sobib enamiku kõvade ja pehmete materjalide jaoks ning sellel on eelised, nagu tööriistade kadumine, kooskõlas trükkplaatide suure tihedusega ühendamisega, trahvi Arendusnõuded. Thekeraamiline substraatlaser-stantsimisprotsessi eeliseks on keraamiline ja metalliline sidumisjõud, ilma kukkumiseta, mullideta jne. Vahemik on 0,15–0,5 mm ja isegi peen kuni 0,06 mm.